证券时报网06月28日讯 近日，全球前十大IC设计厂商2018Q1营收及排名出炉，8家营收呈现强势增长态势，平均涨幅15%。
对此，东吴证券(601555,股吧)发研报称，全球十大IC设计陆续公布2018Q1营收情况（平均同比+15%），其中增速最高的英伟达（+51%）和AMD（+40%）主要系CPU和GPU业务放量。IC设计是半导体核心产业链前端环节，根据下游客户需求，对各尺寸硅片进行芯片结构、逻辑、电路设计后交由晶圆厂进行芯片制造，是最具有技术壁垒和附加值的环节。IC设计厂商营收增长来源于下游云存储、AI计算的爆发，推动DRAM和NAND FLASH等高端存储需求的供不应求，存储器芯片自2016年底持续涨价，景气度传导到上游IC设计。未来随着5G通信的增长、智能手机拍照分辨率的提升、物联网、人工智能芯片的普及，以IC设计为代表的半导体行业将面临难得一遇的发展机遇。
东吴证券指出，硅片是IC设计后制造半导体芯片最重要的基础原材料，目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近30%，是份额最大的材料。下游需求的火热传导到生产端需要一定的时滞，目前全球前五大硅片厂商产能全开仍无法满足订单需求，供需呈现大供需缺口。唯一已明确宣布扩产的硅片大厂仅有日本SUMCO，预计2019年实现12英寸硅片月产能提高11万片的目标。由于供应有限，需求大增，硅片价格自2017Q1起连续上涨，累计涨幅超20%。目前300mm硅片价格在120美元左右，根据SUMCO预测，目前市场20%的年均涨幅将维持到2021年。
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晶盛机电(300316,股吧)硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节；
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（责任编辑：马金露 HF120）
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