台积电5nm会成今年的主力军？苹果和华为是重中之重

小刀马

今年对于全球的产业链来说都是不平凡的一年，无论是手机制造企业还是半导体企业，都面临着太多的不确定性。而整个产业链的变化从上到下将面临着一波新的压力和调整。其中手机产业面临着新的出货技术的提升，在半导体领域、芯片领域的需求也会发生变化。三星、台积电等企业作为上游高端厂商的代表，在芯片的集中生产，以及满足用户需求方面也面临着不同的发展策略，当然也包括英特尔的一些改变。在工程工艺方面的技术提升，无疑是最值得关注的。其中5nm、3nm技术的成品率和产能释放是重中之重。

产能供不应求，台积电成为香饽饽？

作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元，相比之前增加了40亿美元，而2020年至少是150-160亿美元，是史上最高的资本支出。可以看出，台积电也在“放手一搏”争取更多的市场份额机会。

据悉，巨额资本主要用于扩增先进工艺产线，除了7nm满载之外，今年还会有6nm工艺及5nm工艺，尤其是后者，苹果的A14、华为的海思麒麟1020芯片都会上5nm工艺。而众所周知，今年在苹果的5G版本中将使用的就是A14的芯片，而市场预计苹果公司今年手机的出货量在1.2亿部左右，华为本身已经是仅次于三星的全球第二大手机市场份额的占有者，其海思麒麟芯片的市场需求也很旺盛，这对于台积电的产能来说，也是一次新的考验，此外高通也是台积电的重要客户，在芯片的制造方面，都需要台积电未雨绸缪规划好自己的制程上的产能投入。

台积电的第二代7nm工艺、5nm工艺都会大量使用EUV光刻机，这种设备只有ASML能产，每台售价超过1.2亿美元。根据ASML公司发布的财报，2019年全年一共出货了26台EUV光刻机，预计2020年交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。此外，据国外媒体报道，台积电开门红，1月营收同比增长32.8%。其2020年1月营收报告显示，2020年1月合并营收约为新台币1,036亿8,300万元（约合人民币241亿元），较上月增加了0.4%。此前，台积电就曾预告，受5G与AI应用快速发展驱动，本季将是台积电历年最旺的第一季度。

而且，台积电对今年全年成长信心十足，总裁魏哲家预计，今年全球晶圆代工产值成长17%，台积电受惠5G和AI驱动，7nm、5nm等先进制程需求强劲，有信心今年营运优于产业平均。近年来，在全球晶圆代工市场上，台积电可谓是一枝独秀，16/12nm订单居高不下，7nm及改良版7nm EUV工艺更是供不应求。台积电的5nm工艺在今年也开始全面爆发。有消息称，今年7月份台积电5nm将正式进入大规模量产阶段，为9月份的iPhone 12、Mate 40等旗舰机的SoC量产做储备。根据台积电的规划，5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产，2020年第三季度的月产能达到5.5万片，Fab 18工厂二期工程规划5.5万片晶圆/月的产能，预计在2021年上半年准备就绪。

5nm制程良品率突破八成，苹果公司的需求是关键

有消息称，台积电5nm在试生产的过程中良品率突破80%，为5nm制程的芯片量产奠定了基础。台积电曾表示，最新的5nm制程相较于目前的7nm芯片制程，内置的晶体密度提升了1.8倍同时相较于7nm芯片制程，功耗降低30%。据悉，台积电5nm制程工艺为EUV，这种工艺相较于7nm EUV工艺生产流程更长、技术挑战更大，而目前台积电已经妥善处理来自5nm EUV工艺的难题。

据悉，苹果拿下了台积电5nm EUV产品线上约三分之二的产能，剩下的就是海思半导体和高通公司了。据估计，2020年，5nm EUV制程工艺将为台积电贡献约8％的营收。此前，台积电还曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。在这方面，无论是三星还是英特尔都是望尘莫及的，尤其是英特尔的表现一直令市场失望，这不能不说这家半导体巨头在发展中面临着一个巨大的瓶颈期。

IDC预计，2020年为5G手机换机关键的一年，各厂商面临新一轮洗牌，由于疫情影响，下游需求和市场格局仍存在较大变数。苹果和三星的全球出货量确定性较高，国内安卓厂商仍面临较为激烈的份额竞争和较大的盈利压力，当然在价格方面的竞争也会更加激烈。此外，来自供应链的报告显示，苹果公司2020年iPhone的销售实现两位数的增长，有迹象表明，很大一部分iPhone用户将升级5G。甚至有分析机构还判断，“已经有3.5亿部iPhone处于升级换代的阶段，其中2亿部需求更加明显，他们预测iPhone12的订单将达到 1 亿”。如果真有这么大的产能，今年台积电的产能压力也很大。

三星的竞争不可忽视

根据IC Insights的调查数据显示，三星电子去年月产能达到293.5万片晶圆，占了全球晶圆产能的15%。三星的晶圆产能主要是内存及闪存，分别占了全球45%、33%左右。台积电去年的晶圆月产能约为250.5万片等效晶圆，全球份额约为12.8%，但值得注意的是，台积电不生产存储芯片，主要代工逻辑芯片，包括苹果、华为、高通的移动处理器，可以说台积电和三星的侧重点略有不同。

需要注意的是，在存储芯片市场，除了三星之外，还有美光、海力士等企业参与竞争，也就是说三星面临的竞争对手更多。2019年全球半导体营收4121亿美元，存储芯片能占1/3多的份额。也就是说存储芯片的市场需求也不小。有数据还显示，全球有53％的晶圆厂产能，掌握在三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠（Kioxia）/西部数据（WD）等五大半导体厂手中。

事实上，台积电是全球规模最大的纯芯片代工厂。今年的疫情对于各大厂商都带来一定的营销，据悉，台积电南京厂已于2月3日复工，而上海厂也按照政府防疫计划于2月10日复工。而且，据悉，台积电将发行上限约20亿美元的无担保公司债，这是台积电近5年来首次对外发债募资。台积电表示，这次发债主要是支应扩产和污染防治相关支出的资金需求。可以预计的是，今年市场的变数有很多，其中最大的变数就是疫情影响的消失时间周期，以及产能复苏，以及厂商面临着的新一轮市场新品推进期的变化，这里不仅仅是苹果公司，包括华为、三星、高通等公司都是一样，而台积电面临的更大压力，或许是产能释放，以及产品的成品率技术不断提升。返回搜狐，查看更多

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